Maxim产品命名规则
2005-08-13
专有产品命名系统 三字母尾缀 例如：MAX358CPD C = 工作温度范围 P = 封装类型 D = 引脚数 四字母尾缀 具有四个尾缀字母的型号，第一个尾标代表产品的等级。如：MAX631ACPA中的第一个尾标“A“表示5％的输出精度；其余的三个字母表示温度范围、封装类型和引脚数。因此，MAX631ACPA具有5％的精度、0°C至70°C的工作温度范围、DIP封装、8个引脚。 位于“-”或“+”之后的符号含义 卷带 通过互联网查询或购买卷带包装的产品时，在3字母或4字母型号尾缀的后面还会带有“-T”标记。例如： MAX358CWE-T 尾缀“T”表示该款商业级温度范围、16引脚、宽SO封装的器件采用的是卷带包装。 温度范围 C 0°C至+70°C I -20°C至+85°C E -40°C至+85°C A -40°C至+125°C M -55°C至+125°C 封装类型 A SSOP (缩小外型封装) B UCSP (晶片级封装), CERQUAD C TO-220, TQFP (薄型四边扁平封装) D 陶瓷Sidebraze E QSOP (四分一尺寸外型封装) F 陶瓷扁平封装 H 模块，SBGA (超级球栅阵列封装，5x5 TQFP) J CERDIP双列直插 K SOT (8针) L LCC (陶瓷无引线芯片载体) M MQFP (公制四边扁平封装) N 窄型塑料双列直插封装 P 塑料双列直插封装 Q PLCC (塑料陶瓷无引线芯片载体) R 窄型CERDIP (300 mil) S 小外形封装(150 mil), TO-52 (2或3针) T TO-5型(或TO-99, TO-100,薄型QFN) U TSSOP, µ；MAX, SOT V TO-39 W 宽型SOIC (300 mil) X SC-70 (3, 5, 6针) Y 窄型Sidebraze (300 mil) Z TO-92, MQUAD, 薄型SOT /D 裸片 /PR 粗塑装 /W 晶片 引脚数 A 8 B 10, 64 C 12, 192 D 14 E 16 F 22, 256 G 24 H 44 I 28 J 32 K 5, 68 L 40 M 7, 48 N 18 O 42 P 20 Q 2, 100 R 3, 84 S 4, 80 T 6, 160 U 60 V 8 (0.200“引脚圆周,隔离外壳) W 10 (0.230“引脚圆周,隔离外壳) X 36 Y 8 (0.200“引脚圆周,外壳至引脚4) Z 10 (0.230“引脚圆周,外壳至引脚5)
